创历史新高!Q3全球前十晶圆代工厂营收超2500亿元:中芯国际稳居前三
12月5日消息,创历超亿根据市场研究机构TrendForce的史新最新报告,2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的高Q工厂总营收环比增长9.1%,达到349亿美元(约合人民币2536亿元),全球前晶创下历史新高。圆代营收元中
这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的芯国发布带动供应链备货,以及人工智能服务器相关高性能计算(HPC)需求的际稳居前持续强劲。
报告指出,创历超亿第三季度的史新增长部分归功于高价3nm工艺的大幅贡献,展望第四季度,高Q工厂TrendForce预估先进制程将继续带动十大晶圆代工厂的全球前晶营收。
AI与旗舰智能手机/PC主芯片预计将维持5nm/4nm与3nm制程需求至年底,圆代营收元中而CoWoS先进封装则持续面临供货短缺问题。芯国
在营收排名方面,际稳居前台积电以近65%的创历超亿份额保持领先地位,其营收环比增长13%,达到235.3亿美元。
三星保持第二大晶圆代工厂地位,但由于先进工艺客户的产品接近生命周期末期,营收环比下降12.4%,市场份额降至9.3%。
中芯国际稳居第三,营收环比增长14.2%,达到22亿美元;联电和格罗方德(GF)分别排名第四和第五,营收环比分别增长6.7%和6.6%。
华虹集团、Tower、世界先进(VIS)和力积电(PSMC)等二线晶圆代工厂的产能利用率也有所提升,主要受益于消费备货带动的周边元件急单。
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